電界効果トランジスタ•BSM50GB170DN2の技術情報
BSM50GB170DN2
パッケージ :
メーカ名 : Siemens Semiconductor Group
ピン数 :
商品説明 :
IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)
温度範囲 : Min °C | Max °C
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メーカ名 : Siemens Semiconductor Group
ピン数 :
商品説明 :
IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)
温度範囲 : Min °C | Max °C